英伟达发布最强AI加速卡BlackwellGB200-今年发货

英伟达发布最强AI加速卡BlackwellGB200，今年发货。英伟达在GTC大会上发布最强AI加速卡Blackwell GB200，采用台积电4纳米工艺制造，集成两个Die，AI性能达20 petaflops，较H100显著提升。GB200内置双B200 GPU和Arm Grace CPU，大幅提高大型语言模型推理性能并降低成本。多家云服务商计划采用GB200，且英伟达推出多种服务器解决方案，展现强大扩展性和性能潜力。

英伟达AI加速卡BlackwellGB200新闻详情

英伟达公司在今日举行的GTC开发者大会上重磅发布了迄今为止最强大的AI加速卡——Blackwell GB200，并计划在今年稍晚时间开始发货。

在此次大会上，英伟达展示了新一代基于Blackwell架构的AI图形处理器，首席执行官黄仁勋表示：“虽然Hopper架构已经相当卓越，但我们追求的是更为强大的GPU性能提升。”

遵循每两年更新一次GPU架构的步伐，继2022年推出了基于Hopper架构的H100加速卡之后，英伟达现在推出的基于Blackwell架构的加速卡在处理AI任务方面表现得更为强劲。

Blackwell GPU拥有高达20 petaflops的AI性能，相较于H100的4 petaflops有着显著提升。黄仁勋强调，这种额外的处理能力将助力人工智能公司训练更大规模、更复杂的人工智能模型。

Blackwell GPU采用台积电4纳米(4NP)工艺制造，集成了两个独立制造的裸晶(Die)，共计2080亿个晶体管，并通过NVLink 5.0技术像拉链一样将芯片紧密连接起来。

Blackwell单个Die的浮点运算能力相比Hopper Die提升了25%，并且每个封装包含两个Blackwell芯片，整体性能因此提高了2.5倍;若运行FP4八精度浮点运算，则性能提升可达5倍。实际工作负载的性能表现还将取决于Blackwell设备的不同内存容量和带宽配置。

Blackwell GPU之间通过10 TB/s的NVLink 5.0高速链路进行互联，该链路被称为NV-HBI，其带宽是Hopper GPU上NVLink 4.0端口速度的两倍，达到1.8 TB/s。

全新的GB200加速卡内置了两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm架构的Grace CPU，相较于H100，在处理大型语言模型推理任务时，性能提升了30倍，同时将成本和能耗降低至原来的二十五分之一。

在1.8万亿参数模型训练的例子中，原本需要8000个Hopper GPU和15兆瓦电力，而现在仅需2000个Blackwell GPU即可完成，耗电量缩减至4兆瓦。

在针对1750亿参数的GPT-3 LLM基准测试中，英伟达宣称GB200的性能是H100的7倍，训练速度则达到了H100的4倍。

此外，英伟达还为企业用户提供了完整服务器解决方案，如GB200 NVL72服务器，集成了36个CPU和72个Blackwell GPU，采用一体化水冷散热方案，能够实现高达720 petaflops的AI训练性能或1.4 exaflops的推理性能。这些服务器内部布线长度累计接近2英里，由近5000条独立电缆组成。

据悉，包括亚马逊、谷歌、微软和甲骨文在内的云服务提供商均有计划在其产品中引入搭载Blackwell GPU的NVL72服务器。特别是亚马逊AWS已计划购买由2万片GB200芯片构建的服务器集群，足以支持部署高达27万亿参数的模型。

除了标准服务器方案外，英伟达还展示了DGX GB200的DGX Superpod系统，该系统整合了八个单元，共配备288个CPU、576个GPU、240TB内存以及11.5 exaflops的FP4计算能力。英伟达强调，其系统可以扩展至数千乃至数万个GB200超级芯片，并通过Quantum-X800 InfiniBand(最高144个连接)或Spectrum-X800以太网(最高64个连接)实现800Gbps网络连接。

目前，英伟达尚未公布GB200加速卡及其配套系统的具体售价信息。